原材料成本持續(xù)上漲，帶動覆銅板盈利能力上漲第一大材料電子銅箔的價格受銅價和銅箔加工費影響，價格持續(xù)抬高。由于銅價持續(xù)升高，銅箔加工費用上漲，電子銅箔產能短缺，預計銅箔價格將繼續(xù)增長。由于覆銅板行業(yè)集中度高，PCB 行業(yè)較為分散，所以當原材料銅價上漲時，電路板上游的覆銅板廠商可以提價，將成本轉移至下游 PCB 廠商，并且覆銅板漲價幅度超過上游原材料漲幅， 從而提升毛利率。
下游需求穩(wěn)健增長，國產替代空間巨大
5G 基建、汽車電子化水平提升、服務器需求、國產替代需求增加將推動行業(yè)需求快速增長。5G 基站相比于4G 基站，單站覆銅板價值量大幅增長，隨著5G 基建的推進，相關覆銅板需求將持續(xù)增長，我們測算得2022 年汽車電子化將帶來23 億元的需求；受益于東數(shù)西算、企事業(yè)單位上云率提升等因素推動，我國服務器市場也將快速增長，預計2022 年服務器帶來的覆銅板需求為30 億元；汽車電子化水平提升是一個確定性趨勢，根據(jù)《新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035 年)》，新能源車銷量將快速增長，智能化、網(wǎng)聯(lián)化是全球汽車行業(yè)發(fā)展趨勢，汽車電子化將貢獻最大的市場增量，我們測算得2022 年汽車電子化將帶來125 億元的需求。國內出口的覆銅板產品主要為低附加值的 FR-4 覆銅板等產品，而技術含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。2018 年，高頻覆銅板 80%以上的市場份額被羅杰斯、泰康利等美日企業(yè)主導，高速 CCL市場的主要供應商為日本的松下，臺灣的聯(lián)茂、臺燿，和美國的依索拉，2018 年四家占比在 65%左右。國產替代空間巨大，給了優(yōu)質本土廠商以機會。
國內廠商產品線齊全，高端產品領域已獲得一定份額中國內資廠商的全球產能占比為20%左右，內資廠商已全面覆蓋覆銅板從低端到高端的主流規(guī)格產品，高端產品也已獲得較大份額，中英科技在高頻覆銅板領域市占率最高，為6.4%，生益科技為4.8%，生益科技在高速覆銅板領域也已取得較大份額。隨著國產替代的進行，內資廠商份額有望繼續(xù)提升。
投資建議
受益于產品漲價、需求穩(wěn)健增長和國產替代的進行，我們建議關注覆銅板行業(yè)相關公司，給予電子行業(yè)“增持”評級。
風險提示
技術進展不及預期；國產替代不及預期；下游需求不及預期；漲價進度不及預期。
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